• گاهی اوقات به دلیل نوع مدار و قرارداد شرکت سازنده یک حرف به اول نشانه مداری اضافه می شود. مثلا گیگابایت در مدار CPU از D و در مدار Sound و LAN به ترتیب از C و L استفاده می کند.

DQ9: ترانزیستوری در مدار CPU

CD1: دیودی در مدار Sound

LR100: مقاومتی در مدار LAN

همچنین گاهی به دلیل کمبود فضا در بخش مربوطه، آن بخش در یک کادر و با یک لیبل مثلا A مشخص شده و Location قطعات موجود در کادر، کمی دور تر و با فضای کاملتر و همان لیبل درج می شوند.

در بردهای جدید location روی برد نوشته نشده و به صورت فایل های جداگانه PDF به دو حالت زیر موجود می باشد.

این مشکل مربوط به خازن های الکترولیت می باشد و معمولا ناشی از نوسانات جریان برق و یا نوسانات خروجی منابع تغذیه است.

علامت مشخصه آن پدید آمدن برآمدگیهایی در پوسته خارجی خازن می باشد که بعضا با نشتی مواد داخل خازن به صورت سولفاته شدن همراه است.

الف- تست مقاومت

مولتی متر را در حالت اهم متر قرار می دهیم وبا توجه به مقدار واقعی مقاومت SELECTOR را در بازه آن تنظیم می کنیم ،سپس PROB ها را در دو سر مقاومت نگه می داریم و عدد نشان داده شده را با مقدار واقعی مقاومت مقایسه می کنیم چنانچه این مقادیر نزدیک به هم باشند، مقاومت سالم است.

ب- تست خازن

مولتی متر را در قسمت F قرار می دهیم وبا توجه به مقدار واقعی خازن SELECTOR را در بازه آن تنظیم می کنیم ،سپس PROB ها را در دو سر خازن نگه می داریم و عدد نشان داده شده را با مقدار واقعی خازن مقایسه می کنیم چنانچه این مقادیر نزدیک به هم باشند، خازن سالم است.

• درمادربرد بیشتر عدم SHORT بودن خازن مهم است که برای تست آن مولتی متر را در قسمت BUZZER قرار می دهیم ،سپس PROB ها را در دو سر خازن نگه می داریم اگر بوق نزند، خازن سالم است.

ج- تست دیود

مولتی متر را در قسمت دیود قرار می دهیم ،سپس PROB قرمز را درسر آند(+) و PROB مشکی را در سر کاتد (-) نگه می داریم چنانچه دیود سالم باشد عدد نشان داده شده در محدوده 0.5-0.8 است.

• اگر PROB ها را با هم جابجا کنیم چنانچه دیود سالم باشد مدار باز نشان می دهد.

د- تست FET

مولتی متر را در قسمت BUZZER قرار می دهیم ، سپس PROB ها را روی پایه های 1 و3 FET نگه می داریم چنانچه FET سالم نباشد بوق می زند.

( البته این تست اولیه ماسفت می باشد )

این مشکل می تواند عوامل متعددی داشته باشد که برخی از این مشکلات به شرح ذیل می باشد:

1. استفاده از کیس های نامرغوب که باعث تاب برداشتن مادربرد و جدا شدن CPU Socket از آن می شود.

2. نصب غیر استاندارد مادربرد در درون کیس که باعث تاب برداشتن مادربرد و جدا شدن CPU Socket از آن می شود.

3. قراردادن غلط پردازنده در سوکت.

4. بستن فن های غیر استاندارد که فشار بیش از حدی به قسمت سوکت وارد می کند.

نکته :هنگام ارسال مادربرد به خارج از کیس محافظ LGA Socket کمک زیادی به سالم ماندن پایه های این نوع Socket خواهد کرد .

یکی از دلایل اصلی این مشکل، استفاده از منابع تغذیه غیر استاندارد و یا غیر متناسب با کامپیوتر می باشد.

همچنین وسایل جانبی متصل به در گاههای IEEE1394،USB و شیارهای گسترش میتوانند به چیپست اصلی صدمه وارد کنند.

سوختگی I/O :

وسایل جانبی متصل به درگاه های LPT، COM وPS2 میتوانند به چیپ I/O صدمه وارد کنند.

سوختگی قطعات مدارهای تغذیه پردازنده ، حافظه و … :

استفاده از قطعات آسیب دیده، و یا آسیب دیدن قطعات در حین کار دستگاه به مدارهای تغذیه صدمه وارد می نماید